国家知识产权局信息显示，苏州镓港半导体有限公司申请一项名为“键合结构及键合方法”的专利，公开号CN121586508A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种键合结构及键合方法，所述键合结构包括硅衬底和键合于硅衬底上的外延结构，所述外延结构包括磷化铟衬底及依次设于磷化铟衬底朝向硅衬底的一侧表面上的本征磷化铟层、P型磷化铟层、锌层和氧化锌层，所述氧化锌层键合于硅衬底朝向磷化铟衬底的一侧表面上，所述P型磷化铟层的掺杂元素为锌元素。本发明了实现磷化铟材料与硅衬底的方便集成，进一步地促进了磷化铟基硅光器件的发展。
天眼查资料显示，苏州镓港半导体有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州镓港半导体有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。
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